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A partir de 1 de janeiro de 2016, a taxa de produção de CO2 deve ser fixada no valor de CO2 da unidade de produção.
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Detalhes do produto
Categoria:
Circuitos integrados (CI) Encaixado Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto de base:
XC7Z035
Estatuto do produto:
Atividade
Periféricos:
Acesso direto da memória
Atributos preliminares:
Kintex™-7 FPGA, pilhas da lógica 275K
Série:
Zynq®-7000
Pacote:
Caixa
Mfr:
AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor:
676-FCBGA (27x27)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, ethernet, mim ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento:
-40°C ~ 100°C (TJ)
arquitetura:
MCU, FPGA
Embalagem / Caixa:
676-BBGA, FCBGA
Número de entradas e saídas:
130
RAM Size:
256KB
Velocidade:
800MHz
Processador do núcleo:
ARM® duplo Cortex®-A9 MPCore™ com CoreSight™
Tamanho instantâneo:
-
Termos do pagamento & do transporte
Resíduos
Em estoque
Método de transporte
LCL, AIR, FCL, Express
Descrição
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Descrição do produto
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA, 275K Logic Cells 800MHz 676-FCBGA (27x27)

Etiquetas:

Microplaquetas do circuito integrado,

Componentes eletrônicos,

Campo encaixado IC

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